迈烁集芯

AI 定义半导体制造

迈烁集芯专注于 AI 在半导体设备领域的深度应用，覆盖设备设计、调机交付、产线运行三大核心场景，帮助设备商和晶圆厂实现制造智能化。

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AI, make success today.

张江 + 嘉定双中心 | 云边协同 | 安全可控

50ms

实时AI推理

10-15片

晶圆即可建模

80%

DOE实验减少

8%+

良率提升

关于集芯

以 AI 赋能半导体设备，从设计到量产

迈烁集芯（上海）科技有限公司成立于2025年，专注于 AI 在半导体设备领域的深度应用。我们提出"AI 定义制造"的理念，通过 AI 技术在设备设计、生产调机、工艺控制中的多场景落地，帮助客户在不更换硬件和系统的前提下，显著提升效率与良率。

迈烁集芯的AI不是停留在实验室或算法层，而是深入工厂与设计现场，真正成为生产与研发的第二生产力。 公司以增强而非替代的方式，将AI嵌入企业现有系统（如RTD、MES、ERP等），在设计、制造、运维环节实现实时智能化优化，让AI成为可感知、可验证、可持续的生产力工具。

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10x

设备设计效率提升

80%

调机试片量降低

8%+

良率提升

50ms

实时 AI 推理

装了 AI，设备从此不一样

一个 NeuroBox，通过 SECS/GEM 即插即用，不换硬件、不换系统、数据不出厂

🧪

设备调机

传统方式

靠老师傅经验，200+ 片试片反复试错，调机周期 2-4 周

➔
NeuroBox E5200

AI Smart DOE，10-15 片覆盖全工艺窗口，调机周期缩短 80%

🎯

工艺质量控制

传统方式

抽检 + 离线量测，发现问题已过数小时，数十片晶圆已受影响

➔
NeuroBox E3200

VM 全检预测 + R2R 自动补偿，50ms 实时闭环，良率提升 8%+

🔧

设备维护

传统方式

坏了才修，非计划停机每次损失数十万，PM 周期靠经验拍脑袋

➔
NeuroBox E3200

AI 健康评分 + 故障预测，提前 72 小时预警，OEE 提升 25%

📐

设备设计

传统方式

工程师手工 SolidWorks 建模，一套装配体 3-5 天，重复劳动多

➔
NeuroBox D

P&ID → 3D 装配体 AI 自动生成，效率提升 10 倍，输出原生 .sldasm

⚡

工厂能耗管理

传统方式

Excel 记录 + 人工巡检，尖峰电价被动挨宰，碳足迹靠手算

➔
NeuroEnergy

AI 实时调度 + 尖峰削减 + 自动碳核算，能耗降低 15%，ESG 合规

NeuroBox 通过 SECS/GEM 协议 直连设备，即插即用，无需改造产线

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三大场景，AI 全覆盖

从设备设计到调机交付到产线运行，NeuroBox 让 AI 贯穿设备全生命周期。

NeuroBox™ E3200S

NeuroBox™ E3200S

Fab 工艺 AI 助手 · 标准版 — 虚拟计量入门之选

  • UniSECS Driver — SECS/GEM 全协议栈通信
  • NeuroVM 虚拟计量 — 物理先验 + 残差网络 + 在线学习
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NeuroBox™ E3200

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Fab 工艺 AI 助手 · 专业版 — VM + R2R + EIP 全套闭环

  • NeuroVM 虚拟计量 — 物理先验四层架构，MAPE ≤15%
  • NeuroR2R 自动调机 — CVXPY 二次规划，信任域自适应控制
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NeuroBox™ D

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AI设计云平台 · 从P&ID到3D装配的自动化桥梁

  • P&ID智能识别 — AI视觉模型自动解读工艺流程图，识别设备符号、管路连接、工艺逻辑
  • 零件库智能匹配 — 自动从您的SolidWorks零件库中选型，100%匹配实际采购件
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从评估到量产，4 步落地

最快 1 周启动 POC，用效果说话

01

需求评估

1 周

了解设备类型、工艺痛点、数据现状，确认 AI 切入点

02

POC 验证

2-4 周

单台设备部署 NeuroBox，10-15 片晶圆完成建模，用数据验证效果

03

试产线部署

4-8 周

扩展到同类型设备组，迁移学习复用模型，接入 MES/EAP 系统

04

全厂推广

持续

覆盖全部设备，AI 模型持续优化，提供长期运维支持

客户案例

真实场景验证，用数据说话

某头部晶圆厂

工艺配方优化项目

良率提升 8%，导入周期缩短 40%

某封装厂

设备调机智能化

调机时间减少 60%，稳定性显著提升

某 Fab厂

能源管理系统部署

设备利用率提升 25%，能耗降低 15%

开源项目

我们将核心协议层开源回馈社区，欢迎 Star 和贡献

secsgem-driver

SECS/GEM 半导体设备通信驱动 (SEMI E4/E5/E30/E37)

  • HSMS 协议 + SECS-II 编解码器
  • YAML 配置驱动，支持 AMAT / Lam / TEL 等主流设备
GitHub →

semi-ai-toolkit

半导体 AI 工具集：P&ID 解析、DOE 优化、虚拟量测

  • 贝叶斯 DOE + 虚拟量测模型训练
  • 设备数据预处理与特征提取
GitHub →

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实时掌握半导体制造与 AI 赋能的行业洞察。

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