核心功能
每一项功能都针对实际产线场景设计，开箱即用
Smart DOE 完整版
拉丁超立方 + RSM + 贝叶斯优化
迁移学习
第1台15片，第10台近乎零试片
SOP/SIP 自动生成
一键输出 PDF/Word 交付文档
工艺知识资产化
每次调机数据自动入库，AI 模型持续积累
业务价值
数据驱动的投资回报，看得见的降本增效
10 倍调机效率 — 从首台到量产，越装越快
专有模型资产 — 调机数据自动积累，形成设备商核心竞争力
交付文档自动化 — SOP/SIP 一键生成，客户验收更专业
便携出差模式 — 笔记本离线建模，全球客户现场随时调机
应用场景
从产线到交付，覆盖半导体设备全生命周期
批量装机调机 — 迁移学习，同型号设备越装越快
全球客户交付 — 便携模式，工程师出差随身 AI 助手
售后工艺优化 — 远程推送优化 Recipe，提升客户满意度
设备商 AI 转型 — 调机知识数字化，打造差异化竞争力
技术规格
| 计算模组 | NVIDIA Jetson Orin NX 16GB |
|---|---|
| AI 算力 | 100 TOPS（标准）/ 157 TOPS（Super Mode） |
| DLA 加速器 | 2× DLA v2 深度学习加速器 |
| CPU | 8-core Arm Cortex-A78AE @ 2.0GHz |
| 内存 | 16GB LPDDR5，102.4 GB/s |
| 存储 | 512GB NVMe SSD |
| 预置软件 | UniSECS + Smart DOE + 迁移学习 + SOP/SIP |
| DOE 算法 | 拉丁超立方 + RSM + 贝叶斯优化 + GPR |
| 通信协议 | SECS/GEM · REST API · OPC-UA · CSV |
| 部署模式 | 边缘部署 / 笔记本便携模式 |
| NVENC 硬编 | 12路 1080p30（H.265） |
| 电源 | 9V-36V DC 宽压输入 |
