核心功能
每一项功能都针对实际产线场景设计，开箱即用
UniSECS Driver
SECS/GEM 全协议栈通信
NeuroVM 虚拟计量
物理先验 + 残差网络 + 在线学习
10-15 片冷启动建模
无需大量历史数据
可升级为 E3200
追加 R2R + EIP，无需换硬件
业务价值
数据驱动的投资回报，看得见的降本增效
低门槛入门 — Fab 虚拟计量最低成本方案
即插即用 — 开箱连接设备，无需 IT 基础设施改造
数据不出厂 — 边缘部署，满足半导体行业数据安全要求
平滑升级 — 业务增长后追加软件授权，硬件完全复用
应用场景
从产线到交付，覆盖半导体设备全生命周期
离子注入 Rs 预测 — 替代全检，节省量测成本
刻蚀 CD/Rate 监控 — 实时预测关键尺寸
CVD/PVD 膜厚预测 — 减少量测等待时间
CMP 去除量预测 — 优化研磨终点控制
技术规格
| 计算模组 | NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB |
|---|---|
| AI 算力 | 40 TOPS（标准）/ 67 TOPS（Super Mode） |
| CPU | 6-core Arm Cortex-A78AE @ 1.5GHz |
| 内存 | 8GB LPDDR5，68 GB/s |
| 存储 | 512GB NVMe SSD |
| 预置软件 | UniSECS Driver + NeuroVM |
| 支持工艺 | Implant / Etch / CVD / PVD / CMP / Litho |
| 通信协议 | SECS/GEM · OPC-UA · MQTT · REST API |
| 网络 | 双千兆以太网 + WiFi 6 |
| 显示 | 7寸 IPS 触控屏 |
| 电源 | 9V-36V DC 宽压输入 |
