核心功能
每一项功能都针对实际产线场景设计，开箱即用
Smart DOE 智能实验设计
拉丁超立方采样，10-15 片覆盖全工艺窗口
工艺配方建模引擎
AI 自动输出最优 Recipe 与 Cpk 值
3D 响应曲面可视化
直观展示参数空间与最优区域
SOP/SIP 自动生成
一键输出标准化交付文档
业务价值
数据驱动的投资回报，看得见的降本增效
试片减少 80%
从 50-100 片降到 10-15 片
交付周期缩短
从 1-2 周到 1-2 天
迁移学习
第一台调好，后续设备近乎零试片
去经验化
初级工程师按系统指引即可完成交付
应用场景
从产线到交付，覆盖半导体设备全生命周期
新设备出厂调机
Smart DOE自动设计最优实验方案，15片精准建模，输出最优Recipe和完整SOP
客户现场交付
迁移学习复用历史数据，同型号设备调机试片从60片降到5片以下
多参数工艺优化
拉丁超立方采样覆盖全工艺窗口，3D响应曲面可视化找到最优工艺区域
交付文档自动生成
AI自动输出SOP标准作业程序和SIP检验规范，去经验化标准交付
设备商知识沉淀
每次调机数据自动入库，构建企业级工艺知识图谱
技术规格
| 硬件平台 | NVIDIA Jetson Orin NX 16GB |
|---|---|
| AI框架 | PyTorch + ONNX + CVXPY优化器 |
| DOE算法 | 拉丁超立方采样 + 响应曲面法(RSM) + 贝叶斯优化 |
| 建模引擎 | 物理先验 + 高斯过程回归 + 迁移学习 |
| 可视化 | 3D响应曲面 + 等高线图 + 参数灵敏度分析 |
| 文档输出 | SOP/SIP自动生成（PDF/Word） |
| 通信协议 | SECS/GEM（SEMI E4/E5/E37/E30） |
| 数据接口 | SECS-II / REST API / CSV导入 |
| 部署方式 | 边缘部署 / 笔记本便携模式 |
| Web管理界面 | 内置Dashboard，浏览器访问 |
