核心功能
每一项功能都针对实际产线场景设计，开箱即用
UniSECS Driver
SECS/GEM 全协议栈通信
Smart DOE
拉丁超立方采样 + 响应曲面 RSM
10-15 片全工艺窗口覆盖
AI 自动输出最优 Recipe
可升级为 E5200
追加迁移学习 + SOP 生成，无需换硬件
业务价值
数据驱动的投资回报，看得见的降本增效
80% 试片节省 — 传统 50-100 片降至 10-15 片
低成本入门 — 中小设备商也能用上 AI 调机
便携部署 — 边缘部署或笔记本离线建模，出差调机随身带
平滑升级 — 业务扩展后追加迁移学习 + SOP 模块
应用场景
从产线到交付，覆盖半导体设备全生命周期
设备出厂调机 — 10-15 片快速找到最优工艺配方
客户现场验收 — 3D 响应曲面直观展示工艺窗口
工艺配方开发 — AI 替代人工试错，80% 减少实验次数
新工艺快速导入 — 拉丁超立方采样高效覆盖参数空间
技术规格
| 计算模组 | NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB |
|---|---|
| AI 算力 | 40 TOPS（标准）/ 67 TOPS（Super Mode） |
| CPU | 6-core Arm Cortex-A78AE @ 1.5GHz |
| 内存 | 8GB LPDDR5，68 GB/s |
| 存储 | 512GB NVMe SSD |
| 预置软件 | UniSECS Driver + Smart DOE |
| DOE 算法 | 拉丁超立方采样 + 响应曲面法（RSM） |
| 通信协议 | SECS/GEM · REST API · CSV 导入 |
| 部署模式 | 边缘部署 / 笔记本便携模式 |
| 网络 | 双千兆以太网 + WiFi 6 |
| 显示 | 7寸 IPS 触控屏 |
| 电源 | 9V-36V DC 宽压输入 |
