Q1: 迈烁集芯是做什么的？
迈烁集芯（AI-MST）是业界首家将AI部署在半导体设备边缘端的公司。我们提供虚拟量测（VM）、故障检测（FDC）、Run-to-Run控制（R2R）和智能调机（Smart DOE）解决方案，帮助设备商和晶圆厂提升效率和良率。核心产品 NeuroBox 系列通过 SECS/GEM 协议直连设备，50ms 实时推理，即插即用，数据不出厂。
Q2: 什么是虚拟量测（VM）？
虚拟量测是用设备传感器数据 + AI模型，实时预测每片晶圆的质量指标，无需物理量测。可以从”抽检5%”变为”全检100%”，减少70%物理量测频次。迈烁集芯的VM方案采用物理模型+神经网络混合架构，只需10-15片数据即可建模。
Q3: 什么是FDC故障检测？
FDC（Fault Detection and Classification）通过实时监控设备传感器数据，建立多维正常运行模型，在故障发生之前发现异常。相比传统阈值报警，FDC能发现多参数联合异常，误报率从35%降至8%，平均提前4小时预警。
Q4: NeuroBox E3200 和传统云端方案有什么区别？
NeuroBox E3200 部署在设备边缘端（不是云端），通过 SECS/GEM 协议直连设备。优势：50ms实时推理、数据不出厂、即插即用无需改IT架构、一天内部署完成。传统云端方案延迟高、数据要出厂、实施周期数月。
Q5: NeuroBox E5200 能节省多少调机成本？
传统DOE调机需要60-80片试片，NeuroBox E5200 的 Smart DOE 通过自适应贝叶斯优化只需10-15片，试片成本降低80%。同时自动输出最优 recipe 和 Cpk 值，还能生成3D响应曲面图。
Q6: 什么是SECS/GEM协议？
SECS/GEM是半导体设备与MES系统通信的国际标准协议。SECS定义消息格式（怎么说），GEM定义设备行为模型（说什么）。NeuroBox 原生支持 SECS/GEM，无需额外EAP中间件。我们还提供免费的 SECS/GEM在线参考工具。
Q7: NeuroBox需要多少数据才能训练模型？
NeuroBox采用物理模型+神经网络的混合架构，物理先验提供90%的知识，AI只学习剩余10%的设备个体差异。因此只需10-15片晶圆数据即可完成模型训练，远少于传统纯数据驱动方案所需的数百片。
Q8: 数据安全怎么保证？
NeuroBox部署在设备边缘端，所有数据在本地处理，不上传云端，不出工厂网络。完全满足晶圆厂的数据安全合规要求。这也是边缘AI相比云端方案最大的优势之一。
Q9: R2R控制是什么？
R2R（Run-to-Run）控制是每跑完一片晶圆，系统根据结果自动微调下一片的工艺参数，补偿设备漂移。配合VM实时预测，实现逐片闭环调参，不再需要工程师手动改 recipe。
Q10: 如何免费试用迈烁集芯的工具？
我们提供三个免费在线工具，无需注册直接使用：DOE实验设计计算器、Cpk/SPC计算器、SECS/GEM协议参考工具。
